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碳化硅的导热性能受到多种因素的综合影响，通过优化材料的结晶度、掺杂元素、晶粒尺寸以及加工工艺等方面，可以提高碳化硅的导热性能

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碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约98.5％，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC99％以上，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济

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耐火制品生产的碳化硅制品的化工属性。首先介绍一下抗化合性：当碳化硅材料在氧气中炮炼到1300℃时，在其碳化硅晶体表层已经生成二化合硅保护层。跟着保护层的加厚实，抵制了里面碳化硅继续被化合，这使碳化硅有较好的抗化合性。当气温达到1900K(1627℃)以上时，二化合硅保护膜已经被败坏，碳化硅化合效用加重，从而1900K是碳化硅在含化合剂氛围下的最高工作气温。第二是耐酸碱性：在耐酸、碱及化合物的效用方面，因为二化合硅保护膜的效用，碳化硅的抗酸能力非常非常强，抗碱性稍差。

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科学技术的不断发展也对精密研磨有了更高的要求。对于机械加工精度要求越来越高就可以看出。据了解，从19世纪开始，机械加工的极限精度就几乎每隔五十年提高一个级别，从1800年的1mm到1850年的0.1mm，然后从1900到1950的0.001mm。然而到了二十世纪五十年代，发展速度更是迅速。

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在半导体材料领域，一般将硅、锗等材料称为第一代半导体材料，将砷化镓、磷化铟等材料称为第二代半导体材料，而以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料则被称为第三代半导体材料。