合肥碳化硅磨料生产厂家

单晶刚玉磨料，其颗粒是由单一晶体组成，并具有良好的多棱切削刃，较高的硬度和韧性、磨削能力强，磨削发热量少，缺点是生产成本较高，产量较低，所以价格比较高。锆刚玉磨料也是晶体化合物，硬度略低，晶体尺寸较细，耐磨性能好。

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碳化硅微粉是多线切割硅片中最主要的磨料，适合切割较硬、脆的材料。多线切割是由导轮带动钢线进行高速运动，由钢线携带砂浆进行研磨的切割方式，而砂浆就是悬浮液（PEG）和碳化硅（SiC）的混合物，当切割完毕后新砂浆变成废旧砂浆，如果把废砂浆丢弃会造成极大的环境污染而且对成本降低也不利，所以目前光伏行业的发展趋势是使用回收碳化硅，本文讨论了不同比例的回收碳化硅对硅片质量的影响。

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碳化硅水洗的原理是在于碳化硅颗粒与炉芯体石墨相比，碳化硅颗粒密度大（碳化硅砂的密度通常为3.18--3.22%，而石墨的密度2.20--2.25g/m³）。粒度粗的碳化硅，从被水润湿，所以沉于水底，而石墨、粉尘等在水流的作用下易于悬浮而被冲走。如果引入气泡、浮选剂，还可以加速这一分离的过程

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碳化硅是一种人造材料，一般不与酸反应，因此它的硬度高而成为两大普通磨料(刚玉、碳化硅)之一，大量用于研磨材料、耐火材料、电阻元件、功能陶瓷、高温半导体等行业。根据碳化硅的色泽和用途，它主要分为黑色碳化硅(TH)、绿色碳化硅(TL)、矾土碳化硅(TF)。

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有色金属冶金工业的应用：利用碳化硅拥有耐高温，烈度大，导热机能良好，抗冲击，作高温间接炮炼材料，如坚罐蒸馏炉。精馏炉塔盘，铝电解槽，铜熔化炉内衬，锌粉炉用弧型板，热电偶保护管等。

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在半导体材料领域，一般将硅、锗等材料称为第一代半导体材料，将砷化镓、磷化铟等材料称为第二代半导体材料，而以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料则被称为第三代半导体材料。